布局三大行业    推动“链式”数字化转型

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依据《国民经济行业分类(GB/T4757-2017)》,指单片集成电路、混合式集成电路的制造。 包括对下列集成电路的制造活动: 集成电路圆片:12英寸集成电路圆片、8英寸集成电路圆片、6英寸集成电路圆片、5英 寸集成电路圆片、4英寸集成电路圆片、4英寸以下集成电路圆片; 集成电路封装系列:SOT(SOD)系列、DIP系列、SOP/SOJ系列、PQFP系列、BGA/PGA 系列、FlipChip系列、CSP系列、MCP系列、其他集成电路封装系列; 集成电路成品 MOS微器件:MOS_MPU微器件、MOS_MCP微器件、MOS_DSP微器件; 逻辑电路:通用数字双极电路、通用MOS逻辑电路、门阵列、现场可编程逻辑门阵列 (FPGA); 存储器:DRAM存储器、SRAM存储器、EPROM(可擦写只读存储器)、Flash存储器、其 他存储器; 模拟电路:放大器电路、接口电路、电压校准电路、数/模、模/数转换电路、比较器电路、 其他模拟电路; 专用电路:消费电子类专用电路、计算机及网络设备专用电路、通信专用电路、汽车电 子专用电路、电源管理专用电路、其他专用电路; 智能卡芯片及电子标签芯片:接触式智能卡芯片、非接触式智能卡芯片、读写器电路、 其他智能卡芯片及电子标签芯片; 传感器电路; 微波集成电路:微波单片集成电路、其他微波集成电路; 混合集成电路:薄膜混合集成电路、厚膜混合集成电路、微波混合集成电路、其他混合 集成电路; 集成电路模块; 多芯片封装组件(MCM)。
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