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3259* 其他有色金属压延加工 锡球(用于BGA/CSP和各类半导体封装行业) 3259025; 高活性低铅圆球型锡粒(用于助溶剂,快速电镀,化学反应催化剂等) 3259026; 表面封装技术(SMT)用无铅焊锡粉(用于高密度精细电子集成芯片) 3259027; 锡基合金焊粉(用于制造锡焊膏) 3259028;
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